最新消息
最新消息| “重大科學儀器設備開發專項”2022年度申報指南征求意見(全文) | 2022-07-12 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://www.instrument.com.cn/news/20220224/607164.shtml" 導讀：“基礎科研條件與重大科學儀器設備研發”重點專項2022年度項目申報指南(征求意見稿)“基礎科研條件與重大科學儀器設備研發”重點專項2022年度項目申報指南(征求意見稿) 為落實“十四五”期間國家科技創新有關部署安排，國家重點研發計劃啟動實施“基礎科研條件與重大科學儀器設備研發”重點專項。根據本重點專項實施方案的部署，現發布2022年度項目申報指南。 本重點專項的總體目標是加強我國基礎科研條件保障能力建設，著力提升科研試劑、實驗動物、科學數據等科研手段以及方法工具自主研發與創新能力;圍繞國家基礎研究與科技創新重大戰略需求，以關鍵核心部件國產化為突破口，重點支持高端科學儀器工程化研制與應用開發，研制可靠、耐用、好用、用戶愿意用的高端科學儀器，切實提升我國科學儀器自主創新能力和裝備水平，促進產業升級發展，支撐創新驅動發展戰略實施。 2022年度指南部署圍繞科學儀器、科研試劑、實驗動物和科學數據等四個方向進行布局，擬支持95個項目和9個青年科學家項目。 項目統一按指南二級標題(如1.1)的研究方向申報。同一指南方向下，原則上只支持1項，僅在申報項目評審結果相近、技術路線明顯不同時，可同時支持2項，并建立動態調整機制，根據中期評估結果，再擇優繼續支持。 除特殊說明外，所有項目均應整體申報，須覆蓋全部研究內容和考核指標。項目執行期原則上為3～5年。一般項目下設的課題數不超過5個，項目所含單位數不超過10家。項目設1名負責人，每個課題設1名負責人。科研試劑和科學儀器兩部分指南方向(除5.1和5.2外)須由科研機構與從事相關領域生產并具有銷售能力的企業聯合申報，建立產、學、研、用相結合的創新團隊。 青年科學家項目(項目名稱后有標注)支持青年科研人員承擔國家科研任務。青年科學家項目不再下設課題，項目參與單位總數不超過3家。項目設1名項目負責人，青年科學家項目負責人年齡要求，男性應為1984年1月1日以后出生，女性應為1982年1月1日以后出生，原則上團隊其他參與人員年齡要求同上。 專項實施過程中，涉及實驗動物和動物實驗，應遵守國家實驗動物管理的法律、法規、技術標準和有關規定，使用合格的實驗動物，在合格設施內進行動物實驗，保證實驗過程合法，實驗結果真實、有效，并通過實驗動物福利和倫理審查。涉及高等級病原微生物實驗活動的，必須符合國家病原微生物實驗室有關要求，并具備從事相關研究的經驗和保障條件。涉及人體被試和人類遺傳資源的科學研究，須遵守我國《中華人民共和國人類遺傳資源管理條例》《涉及人的生物醫學研究倫理審查辦法》《人胚胎干細胞研究倫理指導原則》等法律、法規、倫理準則和相關技術規范。本專項2022年度項目申報指南如下。 一、科學儀器 1.高端通用科學儀器工程化及應用開發 原則上，使用指南名稱申報，每個項目下設課題數不超過5個，項目參與單位總數不超過10家，實施年限不超過4年。 1.1高分辨率二次離子質譜分析儀 研究內容：針對半導體材料、新能源材料、礦產樣品等材料的結構和化學成分微區原位分析需求，突破高能復合離子源、二次離子提取、高分辨質譜、高精度多接收器、質譜成像數據快速檢測處理和數據重建等關鍵技術，開發具有自主知識產權、質量穩定可靠、核心部件國產化的高分辨二次離子質譜分析儀，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，實現在海洋勘測、地質礦產探測、生命科學研究和半導體器件制造等領域的應用。 考核指標：質量分析范圍2-300amu;質量分辨率≥20000FWHM;一次離子能量≥最低10eV～20keV;檢測限1ppb量級;動態范圍≥10個數量級;207Pb206Pb測試標準偏差 1.2單細胞質譜分析儀 研究內容：針對生物醫學活體或離體單細胞、單細胞內化學成分、含量和代謝分析需求，突破單細胞樣品制備、代謝組學色譜質譜進樣、電離源、單細胞內極性、弱極性和非極性質譜分析、腫瘤微環境和代謝重編程定性定量分析等關鍵技術，開發具有自主知識產權、質量穩定可靠、核心部件國產化的單細胞質譜分析儀，開發相關軟件和數據庫，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，實現在生物化學、生命科學等研究領域的應用。 考核指標：質量分析范圍50-2000Da，分辨率LR100MR1000HR2000;掃描速率≥15000Ths;具備MS2和MS3功能;線性動態范圍≥5個數量級;電離源正與負模式切換時間≤30ms;極性物質檢出限達到amol;弱極性物質檢出限達到fmol;化合物分析≥150種(極性、弱極性、非極性);單細胞分析時間≤1分鐘;細胞分析通量≥50細胞小時。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥3000小時，技術就緒度不低于8級;至少應用于2個領域或行業。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 1.3高速高空間分辨生物組織成像質譜儀 研究內容：針對生命科學、環境科學、基礎醫學、材料科學等對生物大分子原位分析的檢測需求，突破質譜成像技術所需的質譜儀高靈敏度、高速成像能力、高定量重現性能力以及高速成像處理軟件等關鍵技術，開發具有自主知識產權、質量穩定可靠、核心部件國產化的高速高空間分辨生物組織成像質譜儀，開發相關軟件和數據庫，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，實現在生命科學、環境科學、基礎醫學等領域的應用。 考核指標：成像質量范圍，MZ≥20000(線性模式);成像速率>300像素秒;成像空間分辨率 1.4快速熱化學反應過程分析儀 研究內容：針對快速熱化學反應產物生成過程特性分析的檢測需求，突破平推流微型反應器、反應物料在線脈沖伺樣、高溫高壓熱反應快速誘發、氣相產物近平推流導出、全產物在線檢測、產物生成反應動力學解析等關鍵技術，開發具有自主知識產權、質量穩定可靠、核心部件國產化的快速熱化學反應過程分析儀，開發軟件和數據庫，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，實現在能源、化工、冶金等領域的應用。 考核指標：：流體平均停留時間偏差≤10%;反應樣品在線脈沖進樣時間≤10ms;最高工作溫度1500℃;最高工作壓力5.0MPa;氣相產物分析質量分辨率≤0.005amu，全質量數譜圖≥10幅s;熱導檢測池體積≤10μL，檢測重復性≤3.0%，線性動態范圍105。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥3000小時，技術就緒度不低于8級;至少應用于2個領域或行業。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 1.5高靈敏數字化生物氣溶膠直接分析儀 研究內容：針對生物氣溶膠樣品化學組分檢測需求，突破人源氣溶膠、動物源氣溶膠、植物源氣溶膠、微生物源氣溶膠等生物氣溶膠直接分析技術，開發具有自主知識產權、質量穩定可靠、核心部件國產化的高靈敏數字化生物氣溶膠直接分析儀，開發相關軟件和數據庫，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，實現在呼吸系統疾病防治、生命科學研究和食品藥品等領域的應用。 考核指標：氣溶膠檢出限≤1ppb(精氨酸、乙酰膽堿);線性范圍≥3個數量級;氣溶膠自進樣到信號響應時間≤3s;具有高速數字化5個維度協同智能數據處理識別能力，具有特征分子結構確證能力、防交叉感染的生物安全防護功能，單個樣品數據處理識別時間≤10s;建立各類型氣溶膠數據庫≥4個。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥3000小時，技術就緒度不低于8級;至少應用于2個領域或行業。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 1.6多模態超高分辨率成像儀 研究內容：針對動物腫瘤學、基礎神經科學、代謝類疾病、基因治療、免疫治療、藥物研發的臨床前實驗檢測需求，突破超高分辨率小動物結構成像、分子成像、功能成像及圖像重建算法、多模態圖像融合及識別算法等關鍵技術，開發具有自主知識產權、質量穩定可靠、核心部件國產化的多模態超高分辨率成像儀，開發相關軟件和數據庫，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，實現在臨床前基礎病理研究、藥理學研究、基因治療等領域的應用。 考核指標：多模態成像儀構成子系統≥4個;成像視野≥90mm;分子成像中心效率≥10%，全視野三維空間分辨率≤0.6mm，最大等效噪聲計數率≥100kcps;功能成像空間分辨率≤0.3mm，靈敏度≥15000cpsMbq;結構成像空間分辨率≤20um。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥3000小時，技術就緒度不低于8級;至少應用于2個領域或行業。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 1.7高通量拉曼流式細胞分選儀 研究內容：針對細胞功能分析和分選領域中，細菌、真菌、動植物和人體細胞等在單細胞精度、活體、無標記、代謝功能識別與高通量功能分選方面的檢測需求，突破流式單細胞拉曼光譜采集、基于人工智能的細胞代謝表型組識別、高通量微流控細胞分選等關鍵技術，開發具有自主知識產權、質量穩定可靠、核心部件國產化的高通量拉曼流式細胞分選儀，開發相關軟件和數據庫，研制相應試劑盒等耗材，開展工程化研究、應用開發和產業化推廣，實現在醫藥、工業、農業、環境和海洋等領域的應用。 考核指標：：全譜自發拉曼檢測，光譜空間分辨率≤0.2μm;檢測通量≥3000個分鐘;分選通量≥3000個分鐘;分選準確率≥95%;分選后細胞存活率≥95%。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥3000小時，技術就緒度不低于8級;至少應用于2個領域或行業。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 1.8紫外-可見光高分辨率光譜儀 研究內容：針對紫外告警、光學跟蹤、微光檢測等測試需求，突破高精度光譜分光、寬光譜掃描、高精度譜圖標定等關鍵技術，開發具有自主知識產權、質量穩定可靠、核心部件國產化的紫外-可見光高分辨率光譜儀，開發相關軟件和數據庫，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，實現在光學裝備、光刻機等領域的應用。 考核指標：光譜范圍190nm～1100nm;光譜分辨率22×10-6nm(193nm);光譜精度≤0.1×10-3nm;最大光譜窗口≥0.8nm;最低可探測脈沖能量≤10μJ。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥3000小時，技術就緒度不低于8級;至少應用于2個領域或行業。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 1.9掃描式光場輻射度計 研究內容：針對發光材料及器件、照明與顯示設備、紅外輻射源等對光輻射性能定量檢測的需求，突破發光體光色同步測量與校準、輻射光場分布測量與校準等關鍵技術，開發具有自主知識產權、質量穩定可靠、核心部件國產化的掃描式光場輻射度計，開發相關軟件和數據庫，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，實現在照明顯示、交通運輸和文物保護等領域的應用。 考核指標：：波長范圍380nm~1100nm;光譜分辨率≤1nm;亮度測量精度≤±3%，色坐標測量精度≤0.002(標準A光源);發光強度測量誤差≤±2%;成像測量分辨率≥8000萬像素;成像發光面直徑≤600mm;掃描角度定位精度≤0.05°;全空間測量與重建時間≤10分鐘。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥3000小時，技術就緒度不低于8級;至少應用于2個領域或行業。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 1.10紫外光電子譜分析儀 研究內容：針對材料紫外光電子發射特性和半導體表面電子結構表征等檢測需求，突破真空紫外光源、真空紫外單色儀、真空紫外光電探測器等關鍵技術，開發具有自主知識產權、質量穩定可靠、核心部件國產化的紫外光電子譜分析儀，開發相關軟件和數據庫，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，實現在宇航級材料和半導體材料等領域的應用。 考核指標：波長范圍115~400nm;光源功率≥100W;單色儀波長分辨率≤0.1nm;收集增益≥106;發射產額測試范圍10-6~10-1elph;表面分析能量范圍3.2~10eV;表面分析能量分辨率≤0.01eV。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥3000小時，技術就緒度不低于8級;至少應用于2個領域或行業。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 1.11多自由度非接觸三維光學掃描儀 研究內容：針對狹小腔體、狹長管體和葉片狀零件等檢測需求，突破三維非接觸光學旋轉掃描儀整機誤差補償、基于場景定位的自動路徑規劃方法、適用于狹小腔體類零部件檢測的復合高精度三維掃描成像探測等關鍵技術，開發具有自主知識產權、質量穩定可靠、核心部件國產化的三維非接觸光學旋轉掃描儀，并實現在校準實驗室、航空航天、國防工業和汽車工業等領域的應用驗證。 考核指標：空間工作范圍≥1800mm(直徑)，空間測量精度≤30μm;復合高精度三維掃描測頭測量范圍≥5mm，測頭轉速≥600RPM，測量重復性≤1μm，采樣頻率≥2kHz，軸向分辨率≤0.5μm，側向分辨率≤35μm。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥3000小時，技術就緒度不低于8級;至少應用于2個領域或行業。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 1.12微探頭傳感器式激光干涉儀 研究內容：針對材料熱線脹和壓電效應測試表征、結構體微應變微振動監測分析、微納傳感器標定測試、高端裝備超精密運動特性測試檢定等狹小空間下大量程、高精度位移測量需求，突破毫米級微光學測頭設計與多自由度精準裝配、大幅度高帶寬調頻激光的精密穩頻、高速位移的深亞納米級分辨、位移解調誤差實時修正等等關鍵技術，開發相關軟件和數據庫，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，實現在精密傳感器計量測試、新材料科學研究、高端裝備集成校準等領域的應用。 考核指標：工作距離10mm~600mm;微探頭尺寸≤φ6mm×14mm;激光光源的頻率調制幅度≥1GHz，調制帶寬≥5MHz，激光光源中心頻率精度≤5×10-8;測量速度≥1.5ms，位移分辨力≤0.05nm，位移解調誤差補償精度≤0.4nm;測量標準不確定度≤1.6nm(40mm)。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥3000小時，技術就緒度不低于8級;至少應用于2個領域或行業。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 1.13光電集成電路及器件參數綜合測試儀 研究內容：針對集成硅光芯片、激光器、探測器、光纖無源器件等光電器件測試需求，突破復雜網絡多參數自動測量與提取、網絡參數誤差校準、自動多模式化集散控制、高精密自動位移測量臺等關鍵技術，開發具有自主知識產權、質量穩定可靠、核心部件國產化的集成硅光在片綜合參數測試儀，開發相關軟件和數據庫，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，實現在集成光電子器件、高速光纖通信等領域的應用。 考核指標：光測量波長范圍1260nm~1610nm;最小探測光功率≤-80dBm;光輸出功率動態范圍≥70dB;偏振損耗測量范圍≥30dB;光電頻率響應測量帶寬≥110GHz;光電頻率響應動態范圍≥30dB;最小可測頻率響應≤-40dB;最小分析中頻帶寬≤1kHz;測量模式：電電測量、光電測量、電光測量、光光測量。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥3000小時，技術就緒度不低于8級;至少應用于2個領域或行業。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 1.14全光纖非線性單光子顯微光譜儀 研究內容：針對微弱熒光光譜、活體細胞與蛋白質等無標記顯微成像光譜檢測需求，突破光纖非線性光源、微納尺度發光體成像、光源光譜測量、高精度光譜圖像實時處理等關鍵技術，開發具有自主知識產權、質量穩定可靠、核心部件國產化的全光纖非線性單光子顯微光譜儀，開發相關軟件和數據庫，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，實現在納米材料、生命科學、醫藥研究等領域的應用。 考核指標：：單光子探測響應光譜測量范圍0.9μm~1.5μm，單光子探測器量子效率≥70%;顯微成像視場≥300μm×300μm，橫向分辨率≤1μm;分子振動光譜范圍600cm-1~3000cm-1，分子振動光譜分辨率≤15cm-1;脈沖時間延遲重疊控制≤0.1ps。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥3000小時，技術就緒度不低于8級;至少應用于2個領域或行業。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 1.15多功能掃描探針顯微鏡 研究內容：針對納米尺度形貌和物理性能檢測的需求，突破高信噪比掃描探針顯微測頭、高精度低噪聲測量控制、宏微納米精度運動平臺和掃描探針制造等關鍵技術，開發具有自主知識產權、質量穩定可靠、核心部件國產化的掃描探針顯微鏡產品，開發相關軟件和數據庫，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，實現在納米材料、生物科學等領域的應用。 考核指標：平臺掃描范圍≥100μm×100μm×15μm，控制精度≤0.1nm(XY方向)，三維方向均實現閉環控制;整機噪音≤30pm(Z方向)，顯微鏡測頭噪音≤20fmHz12，力測量靈敏度≥50pN;成像速度≥1幀秒(256×256像素);具備實時獨立控制和數字PID系統，反饋回路帶寬≥100kHz;成像模式包括輕敲、瞬時力控制模式，實現形貌、定量力學、電流與電勢、磁場成像、側壁等成像功能，探針彈性常數可原位校準，具備在溶液、電場，磁場等環境使用能力。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥3000小時，技術就緒度不低于8級;至少應用于2個領域或行業。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 1.16高分辨地球電磁特性綜合測量儀 研究內容：針對巖礦石樣本電性的實驗室檢測、地球內部電性結構與動力學研究等需求，突破人工電性源的超音頻發射、高分辨接收，天然源電磁的低漂移、抗干擾等關鍵技術，開發具有自主知識產權、質量穩定可靠、核心部件國產化的高分辨率電磁探測儀，開發相關軟件和數據庫，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，實現在地球內部動力學研究、能源資源勘查、地殼上地幔結構探測等領域的應用。 考核指標：巖礦石樣本電性測量：頻帶范圍0.01Hz~10kHz，輸入阻抗≥100MΩ，發射電流分辨率1nA，測量電壓分辨率0.5μV，巖礦石樣本電阻率、極化率和幅相頻參數測量精度≤10%;超音頻大氣電磁測量：頻帶范圍10Hz~500kHz，發射電流≥1A(100kHz)，接收本底噪聲≤0.5μV，通道動態范圍≥120dB，近地表到地下150m電阻率測量精度≤3%;超低頻大地電磁測量：工作頻帶10-5Hz~1Hz，本底噪聲≤0.1μV，長期漂移≤100μV1000h，溫度漂移≤0.01μV℃，地下150m～100km電阻率測量精度≤5%。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥3000小時，技術就緒度達到8級;至少應用于2個領域或行業。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 1.17高精度超導重力儀 研究內容：針對地球潮汐、內部物質遷移等地質學前沿科學研究對極微弱重力信號測量需求，突破高精度超導球制造、超導磁力梯度場精密調控、極低溫下超導磁懸浮微位移測控、系統信號噪聲抑制與數據處理等關鍵技術，開發具有自主知識產權、質量穩定可靠、核心部件國產化的高精度超導重力儀，開發相關軟件和數據庫，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，實現在精密測繪、地球動力學研究、地震監測預警和資源勘探等領域的應用。 考核指標：超導球球度≤0.1μm，系統液氦揮發率≤0.1升年;重力測量范圍≥1mGal，重力測量分辨率≤1nGal，噪聲≤0.3μGal√Hz，漂移≤0.5μGal月。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥3000小時，技術就緒度不低于8級;至少應用于2個領域或行業。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 1.18形貌動態顯微成像儀 研究內容：針對微納傳感器、微機電系統、集成電路等三維形貌和振動特性測量需求，突破飛米量級面外振動測量、納米量級面內測振和納米量級形貌測量等關鍵技術，開發具有自主知識產權、質量穩定可靠、核心部件國產化的形貌動態顯微成像儀，開發相關軟件和數據庫，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，實現微納加工與先進制造、微電子等領域的應用。 考核指標：面外振動測量頻率范圍0~25MHz，速度范圍0~10ms，面外位移分辨率≤50fm√Hz;面內振動測量頻率范圍0~2.5MHz，速度范圍0~10ms，面內位移分辨率≤5nm;形貌垂直測量范圍0~250μm，形貌垂直測量分辨率≤45pm。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥3000小時，技術就緒度不低于8級;至少應用于2個領域或行業。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 1.19三維復雜結構非接觸精密測量與無損檢測儀 研究內容：針對空間行波管、磁控管、速調管、封裝集成電路、三維封裝微系統等電子封裝器件關鍵核心部件復雜內部和外部結構精密測量與無損檢測需求，突破探測信號非接觸激勵與接收、高分辨率掃描成像、三維結構精密測量、圖像處理、缺陷智能識別評估及材料力學性能測量等關鍵技術，開發具有自主知識產權、質量穩定可靠、核心部件國產化的三維復雜結構精密測量與無損檢測儀，開發相關軟件和數據庫，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，實現在電子封裝器件缺陷檢測、結構精密測量、材料力學性能測量等領域的應用。 考核指標：實現檢測范圍水平方向≥300mm×300mm，垂直方向≥50mm，金屬和陶瓷等材料穿透深度≥10mm;三維結構測量精度≤10μm，空間分辨率≤10μm;裂紋檢測靈敏度≤20μm，材料力學性能測量誤差≤5%。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥3000小時，技術就緒度不低于8級;至少應用于2個領域或行業。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 1.20高頻陣列超聲成像分析儀 研究內容：針對生物醫學高分辨實時成像、材料微觀缺陷無損檢測需求，突破高性能陣列換能陣列、高頻陣列超聲成像、高精度數字采集等關鍵技術，開發具有自主知識產權、質量穩定可靠、核心部件國產化的高頻陣列超聲成像分析儀，開發相關軟件和數據庫，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，實現在生物醫學、材料科學研究等領域的應用。 考核指標：高密度聲學換能器陣列數≥256，高頻陣列探頭中心頻率≥50MHz，帶寬≥50%;成像深度≥10mm，深度成像分辨率≤70um;縱向分辨率≤60um;實時成像速度≥200幀秒;二維剪切波彈性成像幀頻≥2幀秒。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥3000小時，技術就緒度不低于8級;至少應用于2個領域或行業。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 1.21超寬帶高性能噪聲系數分析儀 研究內容：針對雷達、通信、電子偵察、精確制導等電子裝備以及寬禁帶半導體器件對噪聲性能的測試需求，突破超寬帶高靈敏度噪聲信號接收、高精度噪聲信號檢測與處理、大動態通道增益自動調整和校準、超寬帶噪聲源定標等關鍵技術，開發具有自主知識產權、質量穩定可靠、核心部件國產化的超寬帶高性能噪聲系數分析儀，開發相關軟件和數據庫，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，實現在電子裝備、5G6G通信和集成電路等領域的應用。 考核指標：頻率范圍10MHz～110GHz;噪聲系數測量范圍0～30dB;噪聲系數測量不確定度≤0.1dB;增益測量范圍-20dB～+40dB;增益測量不確定度≤0.15dB;測量帶寬10MHz5MHz3MHz2MHz1MHz500kHz300kHz200kHz100kHz，噪聲源超噪比15dB±8dB。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥3000小時，技術就緒度不低于8級;至少應用于2個領域或行業。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 1.22天線環境效應多參數綜合測試儀 研究內容：：針對衛星通信天線、5G6G通信MIMO天線、相控陣雷達天線等電子裝備天線方向性及無線空口特性測試需求，突破寬頻帶分布式模塊化信號發生與多通道接收、變溫環境構建與精確控制、寬溫低損耗測試夾具、變溫環境測試誤差修正與校準、微波毫米波球面近場天線測試等關鍵技術，開發具有自主知識產權、質量穩定可靠、核心部件國產化的天線環境效應多參數綜合測試儀，開發相關軟件和數據庫，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，實現在無線通信、雷達、衛星通信和衛星導航等領域的應用。 考核指標：：頻率范圍1GHz～110GHz;變溫范圍-50℃～+100℃;溫控精度≤±1℃;溫控步進≤1℃;增益測量精度≤±0.5dB;-20dB副瓣測量精度≤±0.5dB(1GHz～40GHz)，≤±0.8dB(40GHz～75GHz)，≤±1.2dB(75GHz～110GHz);等效全向輻射功率測量精度≤±0.5dB;總輻射功率測量精度≤±0.7dB。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥3000小時，技術就緒度不低于8級;至少應用于2個領域或行業。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 1.23毫米波與太赫茲材料電磁特性測試儀 研究內容：針對5G6G移動通信電路板材和天線材料、衛星天線材料、吸收屏蔽材料、集成電路材料、回旋行波管材料等毫米波與太赫茲材料電磁特性測試需求，突破高靈敏度太赫茲收發模塊、太赫茲準光波束傳輸、超寬帶測試夾具、材料電磁特性準確提取計算反演算法等關鍵技術，開發具有自主知識產權、質量穩定可靠、核心部件國產化的太赫茲材料電磁特性測試儀，開發相關軟件和數據庫，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，實現在毫米波與太赫茲集成電路、通信、深空探測等領域的應用。 考核指標：頻率范圍18GHz～1100GHz;動態范圍≥120dB(18GHz～50GHz)，≥110dB(50GHz～325GHz)，≥90dB(325GHz～750GHz)，≥60dB(750GHz～1100GHz);相對介電常數測試范圍1～30，測試準確度≤±2%;相對磁導率測試范圍1～10，測試準確度≤±1%;樣品厚度50μm～5mm;材料形態包括固體、薄膜、粉末、液體等。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥3000小時，技術就緒度不低于8級;至少應用于2個領域或行業。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 1.24高性能物聯網綜合測試儀 研究內容：針對物聯網商用終端、模組和芯片、CPE等研發檢測需要，以及5G、WiFi、藍牙等協議標準測試需求，突破DSS、MU-MIMO、1024-QAM和增強V2X等關鍵技術，開發具有自主知識產權、質量穩定可靠、核心部件國產化的高性能物聯網綜合測試儀，開發相關軟件和數據庫，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，實現在物聯網終端、模組、芯片、無線局域網和工業互聯網等領域的應用。 考核指標：頻率范圍70MHz～18GHz;輸出功率-110dBm～0dBm;接收信號電平-80dBm～+30dBm;調制與分析帶寬1200MHz;波形方式CP-OFDM、DFT-S-OFDM;調制方式SSB、BPSK、QPSK、16QAM、64QAM、256QAM、1024QAM、CCK、GFSK、OFDM、DSSS、FHSS;多址方式OFDMA、SC-FMDA;EVM≤-40dB;支持AWGN模擬、多徑信號模擬、接收機靈敏度測試、支持8天線單流和多流信號模擬與分析等功能。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥3000小時，技術就緒度不低于8級;至少應用于2個領域或行業。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 1.25多通道混合信號示波器 研究內容：針對5G通信、智能汽車、雷達、電子對抗等電子設備對寬帶模擬信號和高速數字信號的測量需求，突破寬帶信號調理、高速信號采集與存儲、波形實時處理與熒光顯示、模數混合智能觸發等關鍵技術，開發具有自主知識產權、質量穩定可靠、核心部件國產化的多通道混合信號示波器，開發相關應用軟件，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，實現在集成電路、5G通信、雷達等領域的應用。 考核指標：模擬通道數8個，模擬通道帶寬≥6GHz，模擬通道采樣率≥16GSas，模擬通道垂直分辨率10bit;數字通道數16個，數字通道帶寬≥300MHz，數字通道采樣率≥4GSas，數字通道垂直分辨率1bit;波形捕獲率≥20萬個波形秒。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥3000小時，技術就緒度不低于8級;至少應用于2個領域或行業。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 1.26微觀電磁物性自旋量子精密測量儀 研究內容：針對量子計算和量子通信領域對量子自旋、磁性、電流、電場、顯微成像等測量和表征需求，突破金剛石自旋量子精密測量、高分辨光學顯微和掃描探針融合、多種探頭模塊和標準樣品等關鍵技術，開發具有自主知識產權、質量穩定可靠、核心部件國產化的微觀電磁物性自旋量子精密測量儀，開發相關應用軟件，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，是現在物理科學、材料科學、生物醫學和信息科學等領域的應用。 考核指標：測量視野范圍≥1000μm×1000μm;空間分辨率≤10nm;成像速度≥20mspixel;最高磁場靈敏度≥100nTHz12;磁偶極矩分辨率≤10-16Am2;電磁波測量頻率范圍0~18GHz。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥3000小時，技術就緒度不低于8級;至少應用于2個領域或行業。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 1.27超導低溫電流比較儀 研究內容：針對高準確度量子電阻測量、單電子隧穿電流測量、高壓離子室微弱放電電流測量和加速器粒子束流密度測量等需求，突破超高靈敏度低噪聲超導量子干涉、超低泄露磁通超導屏蔽結構設計、大變比電流比率自校準、超導比率線圈低頻振蕩抑制、液氦氣壓波動濾波等關鍵技術，開發具有自主知識產權、質量穩定可靠、核心部件國產化的超導低溫電流比較儀，開發相關軟件和數據庫，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，實現在量子電阻測量、量子電流測量、高壓電離室微弱電流測量等領域的應用。 考核指標：電流比例范圍可連續覆蓋1:1~2048:1;電流比率不確定度≤1×10-10(k=1);電流噪聲≤100fA√Hz;指零儀噪聲≤1nV√Hz。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥3000小時，技術就緒度不低于8級;至少應用于2個領域或行業。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 1.28自主創新科學儀器 研究內容：面向國家自然基金委員會重大科研儀器研制項目和中國科學院科研儀器設備研制項目，優選通過項目綜合績效考評或項目驗收的、取得原理樣機的、量大面廣通用的原始創新科研儀器。通過專項滾動持續支持，加強工程化研制和應用開發，開展應用示范和產業化推廣，開發具有自主知識產權、質量穩定可靠、核心部件國產化的儀器產品，開發相關軟件和數據庫，實現在不少于兩個領域或行業的推廣應用。 考核指標：項目技術指標自定，指標體系完整，達到國際先進水平或國際領先水平。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥3000小時，技術就緒度不低于8級，至少應用于2個領域或行業。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權，形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 1.29核磁共振波譜儀 研究內容：針對化學分析、生物分子結構、代謝混合物組分等檢測需求，突破超高場穩態磁體設計與制造、高精度磁共振譜儀控制、高效射頻激發與接收等關鍵技術，開發具有自主知識產權、質量穩定可靠、核心部件國產化的核磁共振波譜儀產品，開發相關軟件和數據庫，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，實現在化學化工、生命醫學、食品制藥和環境能源等領域的應用。 考核指標：磁場強度≥14T;室溫孔徑≥50mm;磁場穩定度≤9Hzh;磁場均勻度≤0.05ppm;支持多核素頻譜分析范圍1H、13C、15N、31P、129Xe等;射頻帶寬50～650MHz以上;波譜頻率分辨率≤0.003Hz;射頻發射通道數≥2通道;液氦補充時間≥150天。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥3000小時，技術就緒度不低于8級;至少應用于2個領域或行業。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經用戶試用，滿足用戶使用要求。 1.30寬頻帶取樣示波器 研究內容：針對5G移動通信、光纖通信設備和高速網絡設備的寬帶模擬電路和高速數字電路開發與檢測需求，突破85GHz采樣器、超低抖動時鐘產生與觸發、高速時鐘恢復、高精度波形采集與恢復、信號完整性分析等關鍵技術，開發具有自主知識產權、質量穩定可靠、核心部件國產化的寬頻帶取樣示波器，開發相關軟件和數據庫，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，實現在光纖通信、5G移動通信、雷達、衛星通信與衛星導航等領域的應用。 考核指標：：電采樣模塊：通道數量2;測試帶寬≥85GHz;采樣率≥150kSas;抖動≤80fs;采樣分辨率16bit;光采樣模塊：波長范圍800～1600nm;光接收靈敏度優于-7dBm;測試帶寬≥65GHz;采樣率≥150kSas;抖動≤250fs;采樣分辨率16bit。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥3000小時，技術就緒度不低于8級;至少應用于2個領域或行業。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經用戶試用，滿足用戶使用要求，用戶已實際采購。 1.31高靈敏手性物質離子遷移譜與質譜聯用儀 研究內容：針對生物樣品分析、臨床診斷和藥物開發等領域對手性分子同分異構體快速識別、高靈敏高準確定量分析的需求，突破離子遷移過程模型仿真與控制、手性物質高選擇性試劑制備、手性氣相離子高效選擇性存儲、高分辨手性氣相離子構型差異分析與質量分析等關鍵技術，開發具有自主知識產權、質量穩定可靠、核心部件國產化的高靈敏手性物質離子遷移譜與質譜聯用儀，開發相關軟件和數據庫，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，實現在生命科學、臨床醫學和藥物學等領域的應用。 考核指標：手性分子純度檢測范圍0.1%-99.9%，離子遷移譜分辨率≥300;手性物質分析檢出限≤10-10摩爾升;質譜質量分辨率≥100000;手性分子分析時間≤10分鐘樣品;建立手性物質數據庫1套。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥3000小時，技術就緒度不低于8級;至少應用于2個領域或行業。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經用戶試用，滿足用戶使用要求。 1.32活細胞超分辨高速全景成像系統關鍵部件研發及應用 研究內容：開發具有國際競爭力的商業化國產活細胞超分辨高速全景三維成像系統，具備熒光及無標記相位三維超分辨率成像能力;拓展成像模態產品譜系和應用范圍;實現高速高靈敏度sCMOS相機、高分辨率高速空間光調制器件、高速高精度掃描位移臺等關鍵核心器件國產化。開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，實現在細胞生物學、神經科學、臨床前重大疾病病理和藥物篩選等領域的應用。 考核指標：：高分辨率高速空間光調制器刷新速率高于4.5kHz，分辨率大于2048×2048，實現高速照明光調制;高速高靈敏度sCMOS相機讀出速度大于100幀s@2048×2048，讀出噪聲低于1.3e，量子效率大于90%，實現高速大視場超分辨熒光圖像采集;高速高精度掃描位移臺閉環運動控制，光柵尺最小讀數100nm，二軸掃描行程60×100mm，最大位移速度100mms，實現大行程、高精度、高速掃描顯微成像。活細胞超分辨高速全景三維成像系統實現熒光-無標記雙模態超分辨率成像，三維活細胞超分辨率成像性能：橫向分辨率優于80nm，軸向分辨率優于200nm，三維超分辨成像速度大于10Hz。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥3000小時，技術就緒度不低于8級;在不少于3個領域開展示范應用。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經用戶試用，滿足用戶使用要求。 2.核心關鍵部件開發與應用 原則上，使用指南名稱申報，每個項目下設課題數不超過4個，項目參與單位總數不超過4個，實施年限不超過3年。 2.1大功率端窗型X射線光管 研究內容：開發大功率(3kW和4kW)端窗型X射線光管，突破大功率散熱、鈹窗窗口高溫焊接、X射線激發與防護、高真空焊接與保持等關鍵技術，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，形成具有自主知識產權、質量穩定可靠的部件產品，實現在波散型X射線熒光光譜儀、大功率X射線熒光光譜儀等儀器中的應用。 考核指標：：射線管耐壓≥75kV;燈絲電壓范圍≥(6.0-13.0)V(ACDC);燈絲電流≥10A;額定輸出功率≥4kW;窗口直徑≥18mm;鈹窗厚度≤76μm。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥5000小時，技術就緒度達到9級;至少應用于2類儀器。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 2.2450kVX射線源 研究內容：開發450kVX射線源，突破高真空、絕緣材料、燈絲制造、高頻高壓、油冷卻等關鍵技術，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，形成具有自主知識產權、質量穩定可靠的部件產品，實現在工業CT、X射線智能在線檢測系統和X射線拍片機等儀器中的應用。 考核指標：高壓范圍30～450kV，調節精度1kV;電流范圍0～15mA，調節精度0.5mA，連續功率≥800W;小焦點尺寸≤0.4mm，大焦點尺寸≤1.0mm。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥5000小時，技術就緒度達到9級;至少應用于2類儀器。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 2.3120kV熱場發射電子槍 研究內容：開發120kV熱場發射電子槍，突破電子束長時間穩定發射、高壓微放電抑制和超高真空保持等關鍵技術，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，形成具有自主知識產權、質量穩定可靠的部件產品，實現在120kV透射電子顯微鏡和冷凍電子顯微鏡等儀器中的應用。 考核指標：加速電壓60～120kV(可調);發射能量寬度≥0.8eV;發射電流穩定性≤±0.5nADay;真空度≤9.0E-8Pa。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥5000小時，技術就緒度達到9級;至少應用于2類儀器。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 2.4裂解源 研究內容：：開發裂解源關鍵部件，突破多溫區獨立控溫、超高真空下突破熱解氮化硼耐溫極限的加熱部件設計、超高真空下能預防材料沉積堵塞的閥門設計等關鍵技術，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，形成具有自主知識產權、質量穩定可靠的部件產品，實現在分子束外延系統、原子層沉積設備和真空表面處理設備等儀器設備中的應用。 考核指標：固體材料裂解源擁有≥2個可獨立控溫溫區，最高裂解溫度≥1200℃;氣體裂解源中氫分子解離≥80%，氧分子解離≥80%，最高工作溫度≥1900℃;可控束流裂解源包含≥3個獨立控溫溫區，磷元素裂解后組分比值P2P4≥150。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥5000小時，技術就緒度達到9級;至少應用于2類儀器。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 2.5寬帶半導體增益激光器 研究內容：：開發寬帶半導體增益激光器，突破半導體InP基增益芯片外延生長、半導體芯片微納制備、多參數芯片自動測試、小尺寸管殼封裝等關鍵技術，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，形成具有自主知識產權、質量穩定可靠的部件產品，實現在光矢量網絡分析儀，相干通信解調儀，FBG解調儀和諧振式光學陀螺儀等儀器設備中的應用。 考核指標：中心波長：1550nm±20nm;3dB帶寬≥80nm;單通增益≥13dB(1550nm);自由空間輸出功率≥0.4mW;工作電流≤500mA;端面反射率≤0.01%(空間耦合輸出端);諧振輸出光功率≥10mW;諧振范圍≥120nm;線寬≤5KHz。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥5000小時，技術就緒度達到9級;至少應用于2類儀器。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 2.61560nm激光直接激發太赫茲源 研究內容：開發1560nm飛秒激光太赫茲源，突破極短載流子壽命高暗電阻的1550nm激發光電導材料制備、高效率寬譜太赫茲輻射天線結構設計、寬譜高靈敏太赫茲探測結構設計、微米厚度超晶格結構刻蝕與封裝工藝優化等關鍵技術，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，形成具有自主知識產權、質量穩定可靠的部件產品，實現在太赫茲時域光譜儀、太赫茲三維層析儀和太赫茲二維圖譜分析儀等儀器中的應用。 考核指標：波長范圍1550nm～1570nm，工作頻率范圍0.1～6THz;動態范圍≥80dB。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥5000小時，技術就緒度達到9級;至少應用于2類儀器。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 2.7高分辨率電源測量模塊 研究內容：開發高分辨率電源測量模塊，突破高功率密度電源產生小型化、基于脈寬調制的高分辨率電源產生和測量、基于漏電流保護的pA級微弱電流測量等關鍵技術，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，形成具有自主知識產權、質量穩定可靠的部件產品，實現在半導體集成電路測試儀、半導體器件伏安特性曲線測試儀等儀器中的應用。 考核指標：±60V高分辨率電源測量模塊：輸出功率20W，電壓輸出范圍和測量范圍±60V，最小分辨率1μV，精度≤±(0.02%+50μV)，電流輸出和測量0～1A，最小分辨率1pA，精度≤±(0.03%+100pA);±200V高分辨率電源測量模塊：輸出功率20W，電壓輸出范圍和測量范圍±200V，最小分辨率1μV，精度≤±(0.02%+100μV)，電流輸出和測量最大值1A，最小分辨率1pA，精度≤±(0.03%+100pA)。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥5000小時，技術就緒度達到9級;至少應用于2類儀器。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 2.8寬帶射頻功率放大器 研究內容：開發寬帶射頻功率放大器，突破高實時性高保真度設計、射頻高功率脈沖電路制造工藝、高功率密度電路、寬帶增益補償及精細幅相校準算法等關鍵技術，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，形成具有自主知識產權、質量穩定可靠的部件產品，實現在超高場動物磁共振成像儀、超高場正電子發射斷層成像與磁共振一體化動物成像儀等儀器中的應用。 考核指標：峰值功率能力≥1.5kW(脈沖式);工作占空比≥10%;工作頻率范圍100MHz-402MHz;支持額定工作頻率個數≥3;增益幅相波動≤1dB15°(40dB動態范圍內)，輸出功率波動≤0.3dB(連續5分鐘輸出)。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥5000小時，技術就緒度達到9級;至少應用于2類儀器。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用足用戶使用要求。 2.9正電子斷層成像探測器 研究內容：開發正電子斷層成像探測器，突破超精細三維編碼正電子斷層成像探測器設計和制造工藝、高密度數據讀出電路設計及模式補償算法等關鍵技術，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，形成具有自主知識產權、質量穩定可靠的部件產品，實現在超高分辨率小動物PETCT活體成像儀器、小動物PETMR活體成像儀等儀器中的應用。 考核指標：晶體衰減時間常數≤50ns;晶體長度≥10mm;探測器平面分辨率≤1mm;響應深度分辨率≤4mm;讀出專用集成電路通道數量≥32ch。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥5000小時，技術就緒度達到9級;至少應用于2類儀器。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 2.10抗輻照硅單光子探測器面陣 研究內容：開發高性能硅單光子探測面陣，突破抗輻照SPAD結構設計和制備、讀出電路設計和制備、光學和電學封裝等關鍵技術，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，形成具有自主知識產權、質量穩定可靠的部件產品，實現在熒光光譜分析、遙感與測距儀、激光雷達等儀器中的應用。 考核指標：面陣規模≥64×64;像素尺寸50～100μm;波長響應范圍350～1000nm;光子探測效率≥50%;暗計數≤100Hz;單光子時間分辨率≤50ps(532nm);串擾率≤0.1%;抗輻照能力優于100kRad(Si);死時間 2.11半導體伽馬射線成像探測器 研究內容：開發半導體伽馬射線成像探測器，突破半導體像素探測器設計與制備、高精度伽馬射線能譜修正和反演算法、高靈敏伽馬射線成像系統集成等關鍵技術，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，形成具有自主知識產權、質量穩定可靠的部件產品，實現射線天文望遠鏡和伽馬相機等儀器中的應用。 考核指標：能量探測范圍：10KeV～3000KeV;能量分辨率≤3%@122keV、能量分辨率≤1%@662keV;空間分辨率(水平方向)≤1mm，空間分辨率(深度方向)≤1mm，角度分辨率≤15°;本征探測效率≥90%(122KeV);靈敏度≥25000cpsMBq(122keV)。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥5000小時，技術就緒度達到9級;至少應用于2類儀器。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 2.12微型非放射離子遷移傳感器 研究內容：開發微型非放射離子遷移傳感器，突破長壽命高電流密度介質阻擋輝光放電離子源制備、高分辨率微型離子柵門制備、10um級抗沖擊高效滲透膜制備、低吸附金屬陶瓷封接離子遷移管制備、低噪聲pA級微弱脈沖電流檢測器設計、低功耗高壓驅動電路設計等關鍵技術，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，形成具有自主知識產權、質量穩定可靠的部件產品，實現在化學毒劑及有毒有害氣體檢測儀、痕量爆炸物及毒品檢測儀等儀器中的應用。 考核指標：檢測靈敏度≤0.5mgm3(GB)，≤1ng(TNT);響應時間≤7s(GB)，≤5s(TNT);電流密度≥10nA;檢測器噪聲≤20fAHz0.5@1kHz，增益≥1×1010;離子柵門金屬絲直徑≤20μm，金屬絲間距≤300μm;滲透膜厚度≤15μm;一體化陶瓷遷移管氣密性≤20Pa(20kPa，10min);過載恢復時間≤2分鐘(GB20mgm3);重量≤500g;尺寸≤120mm×80mm×50mm;功耗≤2W。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥5000小時，技術就緒度達到9級;至少應用于2類儀器。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 2.13二維平面中子探測器 研究內容：開發二維平面中子探測器，突破大靈敏區域氦三中子管線狀檢測、二維平面中子探測與校準等關鍵技術，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，形成具有自主知識產權、質量穩定可靠的部件產品，實現在核安全學、核物理學和核化學等中子監測儀器中的應用。 考核指標：熱中子監測視場≥200mm×200mm，熱中子監測效率≥95%;成像橫向分辨率≤900μm，縱向分辨率≤900μm;具有中子和伽瑪信號分辨能力，能量分辨率≥15%(662KeV)，最高探測器計數率≥100kHz，探測器死時間≤10us;探測器增益溫度率≤10%℃;響應時間≤100μs。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥5000小時，技術就緒度達到9級;至少應用于2類儀器。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 2.14光譜色散式膜厚探測器 研究內容：開發光譜色散式膜厚探測器，突破毫米級大量程納米級精度測量、千赫茲采樣速率高速數字采集、惡劣環境抗震抗污性光學探頭、長時大通量高速高精度厚度解算算法等關鍵技術，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，形成具有自主知識產權、質量穩定可靠的部件產品，實現在晶圓檢測系統、制程薄膜測量系統等儀器中的應用。 考核指標：厚度測量范圍≥4μm～2000μm;軸向分辨率≤1nm;橫向空間分辨率≤30μm;測量速率≥4000Hz;適應于水、油、酸等液態環境使用，適應于透明和非透明材質測厚，對熱、潮濕、振動不敏感。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥5000小時，技術就緒度達到9級;至少應用于2類儀器。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 2.15光學麥克風 研究內容：開發高精度光學麥克風，突破光學聲敏感元件結構設計、納米級偏移量干涉測量、光學聲敏感元件微納加工制造、本質安全型封裝等關鍵技術，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，形成具有自主知識產權、質量穩定可靠的部件產品，實現在局部放電超聲監測儀、聲成像儀、光纖水聽器等儀器中的應用。 考核指標：頻率響應范圍10Hz-100kHz;聲壓靈敏度≥1VPa(1kHz);等效噪聲水平≤25dBA;最大可測聲壓≥115dBSPL，聲壓響應線性度≥4個數量級;探頭直徑≤8mm，長度≤20mm;工作溫度范圍-40℃～80℃。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥5000小時，技術就緒度達到9級;至少應用于2類儀器。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 2.16高性能紫外成像探測器 研究內容：開發紫外高性能成像探測器，突破高增益面陣單光子計數器制備、像素級空間光調制器與單光子計數器耦合結構設計、圖像高動態范圍采集、低暗計數率實現等關鍵技術，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，形成具有自主知識產權、質量穩定可靠的部件產品，實現在原子熒光光譜儀、電感耦合等離子體原子發射光譜儀等儀器中的應用。 考核指標：光譜響應范圍≥180nm～320nm;探測面積≥14mm×10mm，像元數≥1024×768個;像元尺寸≤14μm×14μm;動態范圍≥140dB;增益≥107;暗計數率≤1cpscm2。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥5000小時，技術就緒度達到9級;至少應用于2類儀器。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 2.17碲鎘汞制冷紅外探測器 研究內容：開發高性能碲鎘汞制冷紅外探測器，突破高量子效率寬響應碲鎘汞三元化合物材料制備、低溫真空杜瓦封裝等關鍵技術，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，形成具有自主知識產權、質量穩定可靠的部件產品，實現在FTIR紅外遙測、傅里葉便攜氣體分析儀、臺式FTIR等儀器中的應用。 考核指標：像元面積≥100μm2;探測響應率≥24000VW，比探測器率≥4×1010cmHz12W1，后截至波長≥16μm，工作溫度≥65K。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥5000小時，技術就緒度達到9級;至少應用于2類儀器。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 2.18電磁力配衡重量檢測器 研究內容：開發電磁力配衡重量檢測器，突破電磁力補償傳感器制備、帶孔微小力臂結構設計、機械力與電磁力耦合、環境誤差快速綜合補償等關鍵技術，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，形成具有自主知識產權、質量穩定可靠的部件產品，實現在稱重系統、孔隙與密度測量儀等儀器中的應用。 考核指標：最大稱量≥500g，重復性≤0.30mg;最大電子稱量≥100g，重復性≤0.06mg;稱重分辨率0.01mg;穩定時間≤9s。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥5000小時，技術就緒度達到9級;至少應用于2類儀器。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 2.19可轉運磁共振成像探測陣列 研究內容：開發可轉運磁共振成像探測陣列，突破無磁化機械傳動裝置、磁共振兼容的轉運對接接口、高密度超柔性磁共振成像探測陣列、低噪聲前置放大器小型化等關鍵技術，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，形成具有自主知識產權、質量穩定可靠的部件產品，實現在高場強磁共振成像儀、正電子發射成像與磁共振一體化成像儀等儀器中的應用。 考核指標：探測陣列中心頻率≥128MHz;中心頻率容差±1%;通道數≥24;前置放大器噪聲系數≤1dB;圖像信噪比≥80%;柔性程度需滿足自然彎折角度≥180度;轉運設備負載≥250kg;部件整體運動推力≤200N;部件面板運動推力≤100N。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥5000小時，技術就緒度達到9級;至少應用于2類儀器。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 2.20程控升降溫與稱重多功能探測器 研究內容：開發程控升降溫與稱重多功能探測器，突破片上微區超高升降溫速率溫度調控、皮克級質量測量分辨率、實時質量變化追蹤等關鍵技術，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，形成具有自主知識產權、質量穩定可靠的部件產品，實現在熱重分析儀、程序升溫脫附分析儀、吸附熱力學動力學參數分析儀等儀器中的應用。 考核指標：實現程序升溫和質量稱量功能，芯片尺寸≤2mm×2mm;質量測量分辨率≤0.5皮克;溫度控制范圍:室溫～1000℃，溫度分辨率≤0.1℃，溫度波動≤0.3℃;程控升降溫最高速率≥500℃秒。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥5000小時，技術就緒度達到9級;至少應用于2類儀器。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 2.21高靈敏度大動態范圍微電流計 研究內容：開發高靈敏度大動態范圍微電流計，突破超低噪聲前置放大、高分辨率數模轉換、無量程切換大動態范圍測量等關鍵技術，開展工程化開發、應用示范和產業化推廣，形成具有自主知識產權、質量穩定可靠的部件產品，實現在氣溶膠法拉第杯靜電計、氣相色譜儀、機動車排放超細顆粒物監測儀等儀器中的應用。 考核指標：無量程切換動態范圍≥100dB;滿量程下靈敏度≤0.5fA;零點噪聲≤0.4fA(1δ);響應時間≤120ms;分辨率≤1fA(-50pA～+50pA);24h零點漂移≤1fA。項目完成時通過可靠性測試和第三方異地測試，平均故障間隔時間≥5000小時，技術就緒度達到9級;至少應用于2類儀器。明確發明專利、標準和軟件著作權等知識產權數量，具有自主知識產權;形成批量生產能力，經指定用戶試用，滿足用戶使用要求。 2.22微型比例閥 研究內容：開發微型比例閥，突破小流量微型氣體流量壓力調節、在各種介質上熱 |
|
 |
|
